本设备主要用于硅片、蓝宝石晶体、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、手机屏幕玻璃、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的上、下两平行端面的同时研磨和抛光。

　　高精度立式平面研磨抛光机YH2M13B-9L技术特点：Technical characteristics:

　　1.本机属于四道行星轮系运动原理的研磨（抛光）机床。

　　2.本机采用内齿圈升降方式。升降气缸推动螺旋凸轮带动齿圈升降。升降气缸由装在设备右侧的三位手动阀控制，齿圈的行程可以调节.

　　3.本机采用双电机拖动。主电机通过一系列变速带动上磨盘、下磨盘、内齿圈转动。而太阳轮则由副电机带动。主电机与副电机均为变频调速。下磨盘、内齿圈、太阳轮转动方向*，上磨盘则做相反转动。

　　4.本机配有安全自锁气缸，当上研磨（抛光）盘上升到上限位点时，插板伸出，防止上研磨（抛光）盘落下，确保操作者、设备安全。

　　5.本机采用PLC控制，控制方式灵活可靠。

　　6.本机采用触摸屏作为人机界面显示报警和机床状态的实时信息，界面友好，信息量大。

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